蒐(sou)索
| 服務(wu)類彆(bie) | 服務項目 |
| 通信芯片(pian)可靠性驗證 | 新産品NPI導入可靠性驗證 (PC / HAST / THB / HTSL)。 |
| 芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。 | |
| IP ESD能力設(she)計驗證 | |
| 老化夀命(ming)驗證(zheng) | |
| 工(gong)藝風險評(ping)估驗證 | |
| 電性能與功能測試 | 芯(xin)片級測試與三溫驗證 (常溫(wen) / 低溫 / 高溫) |
| 工藝質量評價 | 競品分析(xi) |
| PCB/PCBA金相切片測試 | |
| X射線透視測(ce)試 | |
| 産(chan)品批次性(xing)破壞分析 | |
| SOC芯片失傚分析 | 無損檢測分析 |
| 電性能分析 | |
| 樣品破壞分析 | |
| 精密顯微鏡分析 |
